11月26日，金立在深圳卫视举办发布会，一次发布了8款新机，包括主打拍照的S11S、S11，主打安全的M7、M7 Plus；主打续航的金钢3、大金钢2以及主攻千元市场的F6和F205，将旗下全系列产品全部升级到了全面屏。

其中，金立M7 Plus凭借着超强的配置和别具一格的设计最为瞩目，金立M7 Plus采用了6.43英寸AMOLED全面屏，背面采用了头层小牛皮设计，搭载了高通骁龙660处理器，拥有6GB内存以及128GB机身存储，内置安全双芯片，5000mAh大电池，并且支持10W无线快充功能。

除了金立M7 Plus，金立还发布了M7的两个全新配色，分别是枫叶红和琥珀金。

金立的另一个旗舰系列，主打拍照的S系列也获得了升级，其中，金立S10S采用了双面玻璃+不锈钢中框设计，采用了6.01英寸AMOLED全面屏，拥有2000万像素+800万像素前置双摄以及1600万+800万像素后置双摄，搭载MTK Helio P30处理器，6GB RAM以及64GB ROM，拥有3600mAh电池以及18W快充。

另一款金立S11设计与S11S类似，采用5.99英寸全面屏，拥有1600W像素+800W像素前置以及1600W+500W像素后置摄像头， 搭载MTK Helio P23处理器，拥有4GB RAM、64GB ROM，3410mAh电池。

金立F6同样采用了类似金立S11系列的设计，拥有5.7英寸屏幕，拥有后置双摄，搭载高通骁龙MSM8940处理器，3GB RAM+32GB ROM，以及2970mAh电池。

另一款金立F205搭载5.45英寸全面屏，背面采用弧面一体设计，拥有800W+500W像素双摄，2GB RAM+16GB ROM，以及2670mAh电池。

除此之外，金立还为我们带来了金钢系列的两款新机，其中，金立大金钢2采用6英寸全面屏，拥有5000mAh大电池，高通骁龙MSM8940处理器，4GB+64GB内存存储以及1300万像素+800万像素后置双摄。

金立金钢3采用5.5英寸全面屏，4000mAh电池，高通8917处理器，3GB+32GB内存存储，800W+800W像素双摄。

售价方面，金立M7 Plus售价4399元，M7售价2799，金立S11S售价3299元，S11售价1799元，金立F6售价1299元，F205售价999元，金立金钢3售价1399元，金立大金钢2售价1799元。这样的售价，你觉得怎么样?

本文编辑：刘洋

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