【手机中国 新闻报道】vivoX5Max今天上午宣布公布，凭着4.75mm的薄厚变成全世界超薄的智能机，这還是在有着3.5毫米耳机插孔的状况下完成的，超薄是怎样练成的？下边大家就成从设计方案上去分析下。

单双面临界值布板

单双面临界值布板

vivo X5Max选用全世界独创性L型设计方案布板，能够 極限运用外壳室内空间，极高单双面电子器件集成化，極限缩小控制面板薄厚，单双面普及率做到90%，改进控制面板材料及內部设计方案，大幅度提高控制面板抗压强度及排热。

多梁飞机翼中框

多梁飞机翼中框

vivo应用多梁飞机翼中框来确保纤薄型号的坚固度，根据在纳米技术注塑加工一体成形的铝合金型材中框带，根据金属激光焊接机累加三层厚钢板，并应用飞机翼结构加固基本原理嵌入双层骨位提升梁，将航空公司高新科技与当代自动化科技极致融合，解决了薄厚与抗压强度中间的分歧。

茧式自锁互锁手机耳机座

茧式自锁互锁手机耳机座

3.5毫米耳机插孔出現在纤薄型号中应该是初次，完成的关键所在茧式自锁互锁手机耳机座，根据按段式耳机插孔设计方案，在超薄手机上完成双重维护，既能够 防止手机耳机在应用中有可能对手机屏导致损害，又可以维护耳机插头详细优良的迎合和固定不动。

与或卡托

与或卡托

vivo X5Max选用与或卡托设计方案，于或的意思是一类卡“与”手机副卡、nano卡“或”TF卡，客户能够 在更大空间或是全网通中间轻轻松松转换。

陶肌工艺处理

陶肌工艺处理

vivo X5Max金属材料充电电池盖表层开展了纳米技术级別镀层工艺处理，采用精抛的铝银粉添加金镀层，根据纳米技术环氧树脂包囊，既保证了原来的金属光泽，又提高了防指纹识别实际效果。