搭载联发科Helio X30的魅族Pro7即将发布，这也可能是唯一一款使用该处理器的手机，Helio X30依然采用的4+4+2的三丛簇10核架构。之前的联发科10核处理器并没有取得很好的口碑，甚至被人戏称为“一核有难，九核围观”，Helio X30目前除了魅族也没有其它主流厂商明确使用，这会是联发科最后一款10核手机吗？这里我们从异构技术的角度来看以下。

从big.LITTLE说起

与一直插着电源的PC不同，移动端因为电池的限制，除了性能外对功耗也有着较高的要求。性能与功耗就像鱼和熊掌一样不可兼得，是相互矛盾的。为了平衡性能与功耗，IC厂商提出了大小核的概念，对性能要求比较低的时候使用低功耗的小核达到省电的目的，对性能要求比较高的时候使用功耗较大的大核可以更加流畅。如果全是大核，功耗下不来，如果全小核，性能又上不去，最著名的就是下面这个图。

大小核的概念也被ARM所采纳，2011 年 10 月，ARM推出了名为big.LITTLE 的异构处理技术，big.LITTLE包括一个4颗高性能大核组成的簇和一个4颗低功耗小核组成的簇，根据负载的要求来切换。最初的big.LITTLE 仅能在两个簇之间进行过切换迁移，也被大家戏称为“假八核”，当然在后续的发展中big.LITTLE已经很成熟了，成为了真八核。

根据ARM的介绍，big.LITTLE是能很好的兼顾功耗和性能的，总体也比较省电，当然具体实现起来因为各个厂商的实力，制成工艺的选择等很多因素会有不同的效果。

支持10核的CorePilot

也许是认为big.LITTLE不是特别的适合自己，2013年联发科推出了为自己的多核芯片量身定制的CorePilot异构计算技术，其实CorePilot与ARM big.LITTLE是一种东西。也许是认为仅仅区分大小核还不够，联发科又细分成大中小三个簇，理论上来说这样划分更细致， 也会更省电。怎么来协调这3个CPU簇呢？这就是联发科的CorePilot 3.0。

在MWC2017上联发科发布了CorePilot 4.0，集成了智能任务调度系统、温度管理系统和用户体验监测并用在了Helio X30芯片上。那是不是CorePilot 4.0会比以往有更大的提升呢？这个很难说，因为决定功耗的还有微架构的选择，制程工艺等重要因素。

更先进的DynamIQ

对于异构技术，ARM也在不断的推陈出新，今年3月ARM发布了新一代的异构技术DynamIQ big.LITTLE，可以说是big.LITTLE非常重要的升级。big.LITTLE并不完美，因为不能单独的控制每个核的开闭，而这个DynamIQ解决了这个问题。

不仅如此，DynamIQ允许一共簇中最多有8个核，每个核可以是不同的微架构和不同的频率，这样我们就会看到1个大核加7个小核，2个大核+3个小核等不同的组合方式。根据ARM的资料，采用在DynamIQ的新架构中Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7在面积更小的情况下可以实现比Cortex-A73×4+ Cortex-A53×4的传统big.LITTLE架构更强大的单线程性能，多线程表现也相差无几，这种能耗比的提升是巨大的。

总结

从异构的角度来说，big.LITTLE是为了平衡性能和功耗提出的解决方案，CorePilot是联发科针对big.LITTLE的自我优化并在此基础上提出了三丛簇10核心的架构，现在ARM推出了可以单独控制每个核关闭的DynamIQ技术，相对来说更为先进，理论上也更加的省电。

如果不考虑市场，架构授权等因素从异构技术的角度来看，有了DynamIQ联发科似乎没有必要坚持CorePilot的必要，分成大中小三簇的10核架构也没有必要再坚持下去。